裕太微：10G以太网物理层芯片估计明岁尾问世

发布时间：

2025-03-15 13:49

　　金融界12月31日动静，有投资者正在互动平台向裕太微提问：请问公司开辟的能实现GPU和芯片互联的铜缆超高速毗连芯片进展若何？公司回覆暗示：公司努力于高速通信芯片，目上次要涉猎高速铜线传输范围。以太网成长至今，按照传输介质可次要分为光纤和铜双绞线G传输速度做为分界，尺度以太网百米距离下10G以太网物理层芯片能够做为铜介质传输的巅峰之做。目前公司以太网物理层芯片已实现2。5G及其以下速度的笼盖，冲破10G传输速度后，公司也将继续往铜缆超高速范畴成长，力图成为国际以太网手艺范畴更高速度尺度制定的参取者之一。公司正处于加速成长阶段，会不竭丰硕公司产物线，以期告竣完美的产物结构。